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分析半导体零件加工有哪几种切削方法?

文章出处:公司动态 责任编辑:苏敏特精密机械科技(东莞)有限公司 发表时间:2024-06-18
  ​半导体零件加工是一个复杂且精细的过程,涉及多个关键步骤和技术。半导体零件加工中的切削方法主要包括以下几种:

⑴刀片切割

·全切割:通过切割到固定材料(如切割带)来完全切割工件,是半导体制造中基本的加工方法。

·半切:切削到工件的中间来产生凹槽,常用于DBG工艺中,通过研磨同时进行减薄和芯片分离。
半导体零件加工
·双重切割:使用双切割锯同时对两条线进行全切割或半切割,以提高产量。

·分步切割:利用具有两个主轴的双划片机分两个阶段进行全切割和半切割,常用于处理布线层。

·斜角切割:在分步切割过程中,使用半切割侧带有V形刃的刀片分两个阶段切割晶圆,实现高模具强度和高质量加工。

·切碎机切割:刀片从工件正上方降下,垂直切入工件,常用于局部开槽。

·斩波器横移:在斩波器切割过程中通过水平移动工件来切割工件,适用于部分切削。

·圆形切割:在切碎机切割后,通过旋转加工台将工件切割成圆形。
倾斜切割(倾斜角度主轴):通过在加工台上安装一个倾斜的主轴来实现一定角度的切割,用于需要角切的工艺。

⑵激光切割

·使用激光技术将晶圆分离成晶粒,涉及将高浓度的光子流输送到晶圆上,产生局部高温以去除切割通道区域。

·激光切割的成本相对较高,但可以实现高精度和高效率的加工。

⑶微细切削加工

·利用高分辨率的实体微小刀具,在精密及超精密的切削机床上,通过机械力的作用去除工件余量。

·加工材料广泛、加工形状复杂、加工精度高,加工形状主要依靠刀具和机床保证。

⑷外圆切割

·使用较早的切割方法,通过刀片高速旋转与硅锭接触,形成切割。

·由于受外圆刀片装夹方式和刀片刚度的限制,降低了切割精度和平面度,逐渐被其他方式取代。

以上切削方法各有特点,适用于不同的半导体零件加工需求。在实际应用中,需要根据具体的加工要求和条件选择合适的切削方法。

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